一種大尺寸印制板的鉆孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011138938.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112261787B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN112261787B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K3/00（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張細海;尋瑞平;劉紅剛;戴勇 申請（專利權）人 江門崇達電路技術有限公司
代理機構 深圳市精英專利事務所 代理人 巫苑明
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大尺寸印制板的鉆孔方法，包括以下步驟：在芯板上制作內層線路和靶標，靶標包括位于四板邊中間的第一、第二、第三和第四靶標、設于一短邊上的第五靶標以及設于一長邊上的第六靶標和第七靶標；通過半固化片將芯板和外層銅箔壓合成生產板；而后通過X?RAY打靶機在對應靶標的位置處鉆出靶孔；測量長邊和短邊靶孔之間的靶距并與靶距標準值進行對比計算出鉆孔時所需要的鉆帶系數；以第一、第二和第三靶孔作為定位點并根據鉆帶系數在生產板的前半部分進行鉆孔加工，以第一、第二和第四靶孔作為定位點并根據鉆帶系數在生產板的后半部分進行鉆孔加工。本發(fā)明方法可解決尺寸超出鉆機加工尺寸的印制電路板鉆孔和孔偏的問題。