一種具有精密線路的樹脂塞孔板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111129951.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113873764A 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN113873764A 申請公布日 2021-12-31
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉百嵐;尋瑞平;潘捷;謝國瑜 申請（專利權(quán)）人 江門崇達電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務所 代理人 巫苑明
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有精密線路的樹脂塞孔板的制作方法，包括以下步驟：在內(nèi)層子板上鉆出欲填塞樹脂的塞孔，通過沉銅和全板電鍍使塞孔金屬化；在塞孔中填塞樹脂并固化，通過磨板使板面平整；通過沉銅和全板電鍍使塞孔內(nèi)的樹脂表面金屬化；在內(nèi)層子板上制作內(nèi)層線路，并在塞孔的位置處形成內(nèi)層焊盤；按疊板順序?qū)?nèi)層子板和外層銅箔通過半固化片依次疊合后壓合，形成生產(chǎn)板；采用激光在生產(chǎn)板上對應塞孔的位置處鉆出盲孔，所述盲孔的底部為內(nèi)層焊盤的表面；依次通過沉銅和填孔電鍍工序?qū)⒚た滋顫M。本發(fā)明方法將樹脂塞孔改為“樹脂塞孔+最外層激光盲孔”的疊孔設計，避免鉆樹脂塞孔和外層通孔中間由于存在磨板導致線路偏位等問題。