一種剛撓結(jié)合板、制造方法、PCB電子產(chǎn)品以及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111494074.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114206023A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114206023A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉百嵐;尋瑞平;肖衛(wèi);吳家培;覃紅秀 申請（專利權(quán)）人 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭海民
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種剛撓結(jié)合板、制造方法、PCB電子產(chǎn)品以及應(yīng)用。步驟一，軟板部分制作；步驟二，PP部分制作；步驟三，第一次壓合，形成撓性層；步驟四，硬板部分制作：進(jìn)行硬板窗口制作以及棕化；步驟五，第二次壓合；將撓性層與PP、銅箔進(jìn)行第二次壓合得到多層板，并通過控深鑼制作成剛撓結(jié)合板。制得剛撓結(jié)合板后，還需進(jìn)行：電測試、FQC、FQA以及包裝。本發(fā)明將撓性層與普通PP、銅箔進(jìn)行第二次壓合得到多層板，使用常規(guī)PP、不使用覆型材料，避免使用覆型材料擠壓必然出現(xiàn)的凹凸不平、褶皺等，影響后續(xù)的外層線路制作，以及導(dǎo)致樹脂塞孔打磨不凈和損傷基材等品質(zhì)問題。