一種高厚徑比盲孔的壓合填膠方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010555831.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111741615B 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN111741615B 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾浩;孫保玉;袁為群;楊衛(wèi)峰;尋瑞平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟、橫崗下工業(yè)區(qū)第一排5號(hào)廠房一樓、四樓、4號(hào)廠房一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高厚徑比盲孔的壓合填膠方法，包括以下步驟：先在子板上鉆出通孔，并依次通過沉銅和全板電鍍使通孔金屬化；而后分別在子板和芯板上制作出內(nèi)層線路；按排板順序?qū)⒆影?、PP和芯板依次層疊后進(jìn)行壓合，形成生產(chǎn)板，且子板位于生產(chǎn)板的最外層，利用壓合時(shí)產(chǎn)生的流膠填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用樹脂油墨再次對(duì)生產(chǎn)板上的塞孔進(jìn)行樹脂塞孔處理；最后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行烘烤使樹脂油墨固化，然后再通過磨板除去凸出于板面上的樹脂油墨。本發(fā)明方法在壓合填膠后再采用樹脂塞孔，使盲孔填充飽滿，解決了壓合填膠空洞的問題，且樹脂塞孔放在子板和芯板的壓合后面，避免了因烤板和磨板導(dǎo)致的壓合層偏問題。