一種LED燈板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111116135.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113840466A 公開（公告）日 2021-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113840466A 申請(qǐng)公布日 2021-12-24
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳占華;劉百嵐;余智龍;馮茲華;尋瑞平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED燈板及其制作方法，該制作方法包括以下步驟：開出芯板，其一面為正面，另一面為反面；在芯板上鉆通孔，而后依次通過(guò)沉銅和全板電鍍使通孔金屬化；采用阻焊油墨在芯板的正面上對(duì)通孔進(jìn)行塞孔處理，且使塞孔飽滿度控制在40?70％；而后通過(guò)預(yù)烤使阻焊油墨預(yù)固化；依次通過(guò)曝光、顯影和熱固化處理使阻焊油墨固化；其中曝光時(shí)，芯板的正面全曝光，芯板的反面僅在對(duì)應(yīng)通孔的位置處進(jìn)行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；通過(guò)磨板使板面平整；芯板依次進(jìn)行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得LED燈板。本發(fā)明方法使用阻焊感光油墨代替常規(guī)熱固型樹脂塞孔，通過(guò)油墨曝光、顯影除去孔壁殘留的油墨，保證孔壁金屬性。