一種具有沉鎳金及抗氧化兩種表面處理的PCB及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111120829.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113873762A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113873762A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-31 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳勇武;劉百嵐;張義兵;張華勇;尋瑞平 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 529000廣東省江門(mén)市高新區(qū)連海路363號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種具有沉鎳金及抗氧化兩種表面處理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步驟：在生產(chǎn)板的整板上絲印感光型油墨；而后依次通過(guò)曝光和顯影使需沉鎳金處理的焊盤(pán)顯露出來(lái)；再在生產(chǎn)板上貼干膜，而后依次通過(guò)曝光和顯影在對(duì)應(yīng)需沉鎳金處理的焊盤(pán)處進(jìn)行開(kāi)窗；對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行化學(xué)沉鎳金處理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行成型處理；在生產(chǎn)板上未進(jìn)行沉鎳金處理的焊盤(pán)上進(jìn)行抗氧化處理。本發(fā)明方法采用感光型油墨代替原來(lái)的抗化金油墨，從而解決了非沉鎳金PAD受污染和假性漏鍍問(wèn)題。 |
