一種大尺寸印制板的鉆孔方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011138938.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112261787A 公開(公告)日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112261787A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H05K3/00;B26F1/16 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張細(xì)海;尋瑞平;劉紅剛;戴勇 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 529000 廣東省江門市高新區(qū)連海路363號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大尺寸印制板的鉆孔方法,包括以下步驟:在芯板上制作內(nèi)層線路和靶標(biāo),靶標(biāo)包括位于四板邊中間的第一、第二、第三和第四靶標(biāo)、設(shè)于一短邊上的第五靶標(biāo)以及設(shè)于一長(zhǎng)邊上的第六靶標(biāo)和第七靶標(biāo);通過半固化片將芯板和外層銅箔壓合成生產(chǎn)板;而后通過X?RAY打靶機(jī)在對(duì)應(yīng)靶標(biāo)的位置處鉆出靶孔;測(cè)量長(zhǎng)邊和短邊靶孔之間的靶距并與靶距標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對(duì)比計(jì)算出鉆孔時(shí)所需要的鉆帶系數(shù);以第一、第二和第三靶孔作為定位點(diǎn)并根據(jù)鉆帶系數(shù)在生產(chǎn)板的前半部分進(jìn)行鉆孔加工,以第一、第二和第四靶孔作為定位點(diǎn)并根據(jù)鉆帶系數(shù)在生產(chǎn)板的后半部分進(jìn)行鉆孔加工。本發(fā)明方法可解決尺寸超出鉆機(jī)加工尺寸的印制電路板鉆孔和孔偏的問題。