一種基于機(jī)械控深盲鉆制作HDI板的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111409767.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114206028A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114206028A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 尋瑞平;黎坤鵬;劉百嵐;何軍龍;付裕 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于機(jī)械控深盲鉆制作HDI板的方法，包括以下步驟：開(kāi)出兩個(gè)芯板，并在芯板上制作內(nèi)層線路；通過(guò)半固化片將芯板和外層銅箔壓合為多層板；多層板中由上往下共設(shè)有第一線路層至第六線路層共六層線路層；在多層板的上表面上鉆出連通第一至第三線路層的第一盲孔；在多層板的下表面上鉆出三個(gè)分別連通第三線路層至第六線路層、連通第四線路層至第六線路層以及連通第五線路層至第六線路層的第二盲孔；依次通過(guò)沉銅和電鍍使盲孔金屬化；在盲孔中填塞樹(shù)脂并固化，通過(guò)磨板使板面平整；在多層板上進(jìn)行后工序，制得HDI板。本發(fā)明方法通過(guò)優(yōu)化工藝流程，改為一次壓合結(jié)構(gòu)和控深鉆盲孔的方式，實(shí)現(xiàn)HDI板的生產(chǎn)制造，降低生產(chǎn)成本，減少報(bào)廢。