一種去除電金板金屬化半孔披鋒的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111287027.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114040598A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114040598A 申請公布日 2022-02-11
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 曾維開;姜鷹;張廷延;徐生;黎坤鵬 申請（專利權）人 江門崇達電路技術有限公司
代理機構 深圳市精英專利事務所 代理人 巫苑明
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種去除電金板金屬化半孔披鋒的方法，包括以下步驟：在生產板上鉆孔，而后依次通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；在生產板的板面鍍一層錫層；通過成型工序在生產板上鑼半孔；通過堿性蝕刻將孔內和孔口處的披鋒去除，而后退掉錫層；在生產板上貼膜，而后依次通過曝光、顯影形成外層線路圖形；對生產板進行化學鎳金處理；在生產板上貼第二層膜，且在對應外層線路圖形上需電金的位置處進行開窗；對生產板進行局部電金處理，而后退膜；對生產板進行蝕刻處理，形成外層線路。本發(fā)明方法在外層線路制作前增加鍍錫工序、鑼半孔和堿性蝕刻，在有錫層保護的情況下，先將半孔披鋒蝕刻去除，實現(xiàn)金屬化半孔制作。