一種軟硬結(jié)合板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111168401.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113923899A 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113923899A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 肖衛(wèi);劉百嵐;吳家培;尋瑞平;覃紅秀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東普潤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寇闖
地址 529000廣東省江門市高新區(qū)連海路363號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于印制電路板制造領(lǐng)域，提供了一種軟硬結(jié)合板及其制造方法。本發(fā)明提供的制造方法，設(shè)計(jì)了軟板二次壓合工藝，先讓軟板和一張非流動(dòng)性半固化片第一次壓合，避免了使用常規(guī)半固化片壓合出現(xiàn)層偏的問題，一次壓合后軟板可當(dāng)做常規(guī)普通硬板，與普通軟板相比其增加了硬度，提高了漲縮穩(wěn)定性。使用常規(guī)流動(dòng)性半固化片與硬板完成第二次壓合（第二次壓合前在軟板區(qū)域覆蓋保護(hù)膠帶進(jìn)行阻膠，保護(hù)軟板區(qū)域），不使用覆型材料以保證板面平整性，解決了使用非流動(dòng)性半固化片高落差壓合存在板曲板翹、凹凸不平而影響后續(xù)外層線路制作以及導(dǎo)致樹脂塞孔打磨不凈和損傷基材等品質(zhì)問題。