一種芯片封裝用固定件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020147230.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211670190U | 公開（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申請公布號 | CN211670190U | 申請公布日 | 2020-10-13 |
| 分類號 | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李建輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)勒流街道沖鶴村富安工業(yè)區(qū)28-2號地塊三座502單元之五 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片封裝用固定件，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種芯片封裝用固定件，包括封裝殼本體，所述封裝殼本體的表面開設(shè)有散熱槽，所述封裝殼本體的底部固定連接有封裝固定底板，所述封裝殼本體以及封裝固定底板的內(nèi)腔分別開設(shè)有儲液槽。該芯片封裝用固定件，通過儲液槽和散熱槽的配合使用，在封裝殼本體以及封裝固定底板的內(nèi)腔分別開設(shè)儲液槽，然后向儲液槽內(nèi)注入冷卻液，在芯片進行運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生熱量，利用冷卻液對封裝殼本體以及封裝固定底板進行降溫，通過冷卻液對熱量進行吸收，同時配合散熱槽將熱量散出，進而避免出現(xiàn)芯片過熱的情況發(fā)生，延長了芯片的使用壽命，提高了該芯片封裝用固定件的實用性。?? |
