一種高強(qiáng)度的半導(dǎo)體芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020618017.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211719577U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211719577U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/29(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李進(jìn)軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京酷愛(ài)智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)勒流街道沖鶴村富安工業(yè)區(qū)28-2號(hào)地塊三座502單元之五 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高強(qiáng)度的半導(dǎo)體芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的外表面設(shè)置有耐燃層，所述耐燃層遠(yuǎn)離芯片主體的一側(cè)設(shè)置有耐高溫層，所述耐高溫層包括聚亞苯基層，所述聚亞苯基層遠(yuǎn)離耐高溫層的一側(cè)設(shè)置有聚芳醚層，所述聚亞苯基層和聚芳醚層的厚度相同，所述耐高溫層遠(yuǎn)離耐燃層的一側(cè)設(shè)置有外表層，所述外表層包括抗燃纖維層，所述抗燃纖維層遠(yuǎn)離外表層的一側(cè)設(shè)置有絕緣涂層，所述絕緣涂層遠(yuǎn)離抗燃纖維層的一側(cè)設(shè)置有阻燃薄膜層。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置芯片主體、耐燃層、耐高溫層、外表層和絕緣螺絲的相互配合，達(dá)到了阻燃效果好的優(yōu)點(diǎn)，不會(huì)影響半導(dǎo)體芯片的使用效果，可以滿(mǎn)足使用者的使用需求。?? |
