一種量子芯片封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922242609.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211845384U 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN211845384U 申請公布日 2020-11-03
分類號 B65D25/02(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 李春華 申請（專利權(quán)）人 高勁（廣東）芯片科技有限公司
代理機構(gòu) 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高勁（廣東）芯片科技有限公司
地址 528300廣東省佛山市順德區(qū)勒流街道沖鶴村富安工業(yè)區(qū)28-2號地塊三座502單元之五
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種量子芯片封裝裝置，屬于量子芯片技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝箱、連接槽和連接板,連接槽開設(shè)于封裝箱的一側(cè)邊緣，并且連接板位于封裝箱的內(nèi)側(cè)，連接板的中端設(shè)有固定柱，且固定柱與連接板貫穿連接，連接板的一側(cè)分別固定連接有芯片放置槽，封裝箱的上端設(shè)有蓋板，蓋板的下端設(shè)有橡膠條，且橡膠條通過膠水粘結(jié)的方式與蓋板連接。該種量子芯片封裝裝置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可同時容納多枚量子芯片的存放運輸，且在對量子芯片存放運輸時，對量子芯片的固定性強，使量子芯片不易受外界的力道而發(fā)生連接的松動，同時本裝置整體的密封性優(yōu)良，以避免外界濕氣進入裝置內(nèi)部而影響量子芯片的儲存。??