一種集成電路芯片焊接裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020124484.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211804285U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN211804285U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | B23K3/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王淑鳳 | 申請（專利權(quán)）人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)勒流街道沖鶴村富安工業(yè)區(qū)28-2號地塊三座502單元之五 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種集成電路芯片焊接裝置，涉及到集成電路芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，包括殼體、連接塊和握把，殼體內(nèi)安裝有電烙鐵，握把熔接在連接塊一側(cè)，殼體設(shè)置在連接塊另一側(cè)，連接塊內(nèi)設(shè)置有內(nèi)腔，內(nèi)腔一側(cè)設(shè)置有通口，殼體卡設(shè)在通口內(nèi)，殼體一端熔接有擋片，擋片卡設(shè)在內(nèi)腔內(nèi)，擋片與內(nèi)腔的內(nèi)壁之間焊接有限位彈簧，擋片一側(cè)安裝有電極片一，內(nèi)腔的內(nèi)壁上安裝有電極片二，電極片一與電極片二相對應(yīng)，握把一端設(shè)置有電源線，電極片一通過電線分別與電烙鐵和電源線連接，電極片二通過電線與電源線連接，殼體上設(shè)置有防護環(huán)筒，殼體上刻印有外螺紋，防護環(huán)筒的內(nèi)壁上刻印有內(nèi)螺紋，具有安全性好的特點。?? |
