一種基于區(qū)塊鏈技術(shù)的數(shù)據(jù)標(biāo)簽
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920794445.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN209895367U | 公開(公告)日 | 2020-01-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209895367U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-01-03 |
分類號(hào) | G06K19/077(2006.01) | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東醫(yī)睦科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 廣東醫(yī)睦科技有限公司 |
地址 | 510000 廣東省廣州市天河區(qū)華明路13號(hào)2304房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于區(qū)塊鏈技術(shù)的數(shù)據(jù)標(biāo)簽,包括底紙,所述底紙的底部設(shè)置有雙面膠層,所述底紙的頂部設(shè)置有涂底層,所述涂底層包括涂硅層和密封層,所述涂底層的頂部設(shè)置有邊框,所述邊框的內(nèi)腔設(shè)置有數(shù)據(jù)芯片層,所述邊框的頂部設(shè)置有散熱層,所述散熱層的頂部設(shè)置有表面層。本實(shí)用新型通過設(shè)置底紙、雙面膠層、涂底層、涂硅層、密封層、邊框、數(shù)據(jù)芯片層、散熱層、表面層、塑膠圖案層、光敏層和防水薄膜層的相互配合,達(dá)到了防水效果好的優(yōu)點(diǎn),解決了現(xiàn)有的基于區(qū)塊鏈技術(shù)數(shù)據(jù)標(biāo)簽防水效果差的問題,遇到陰雨天時(shí)不容易造成標(biāo)簽脫落,方便了人們的使用,提高了基于區(qū)塊鏈技術(shù)數(shù)據(jù)標(biāo)簽的實(shí)用性。 |
