一種電鍍裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022624614.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213804041U | 公開(公告)日 | 2021-07-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213804041U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-27 |
分類號(hào) | C25D17/06(2006.01);C25D17/10(2006.01) | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 姚鵬飛;曹陽(yáng);吳強(qiáng);樊海亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 沈陽(yáng)梅特科航空科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京思創(chuàng)大成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 高爽 |
地址 | 110000 遼寧省沈陽(yáng)市東陵區(qū)創(chuàng)新路155-5號(hào)779室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種電鍍裝置,涉及電鍍領(lǐng)域,包括:底板;多個(gè)定位組件,設(shè)置于底板上,定位組件內(nèi)設(shè)置有定位槽,定位槽內(nèi)能夠容納電極,相鄰的定位組件之間設(shè)置有間隙,間隙用于容納工件;該電鍍裝置采用定位組件內(nèi)的定位槽和定位組件之間的間隙將電極和工件進(jìn)行定位,保證工件和電極相對(duì)位置穩(wěn)定,提高了工件的電鍍厚度的均勻性。 |
