非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)及非接觸式智能卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821460327.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209150101U 公開（公告）日 2019-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN209150101U 申請(qǐng)公布日 2019-07-23
分類號(hào) H01L23/495;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓國榮;陳國鋒;馬亮;成聰;王輯正;侯玲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東山鋁電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 房德權(quán)
地址 255000 山東省淄博市開發(fā)區(qū)泰美路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及智能卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及非接觸式智能卡封裝結(jié)構(gòu)及非接觸式智能卡，包括非接觸式智能卡引線框架、焊接基座和第一焊球；所述非接觸式智能卡引線框架包括芯片承載臺(tái)和適配于非接觸式智能卡芯片的引線框架本體；所述芯片承載臺(tái)承載所述非接觸式智能卡芯片，所述引線框架本體環(huán)繞設(shè)置在所述芯片承載臺(tái)的四周，所述引線框架本體上具有焊接區(qū)域；所述焊接基座焊接在所述焊接區(qū)域內(nèi)的焊點(diǎn)上；所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。本實(shí)用新型實(shí)施例保證了引線與焊點(diǎn)之間的牢固度，避免出現(xiàn)引線連接不良的情況。