非接觸式智能卡引線框架及非接觸式智能卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821500582.X 申請日 -
公開（公告）號 CN209150102U 公開（公告）日 2019-07-23
申請公布號 CN209150102U 申請公布日 2019-07-23
分類號 H01L23/495;G06K19/077 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓國榮;陳國鋒;馬亮 申請（專利權）人 山東山鋁電子技術有限公司
代理機構 北京華沛德權律師事務所 代理人 房德權
地址 255000 山東省淄博市淄博開發(fā)區(qū)泰美路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及智能卡封裝技術領域，尤其涉及非接觸式智能卡引線框架及非接觸式智能卡，包括芯片承載臺和適配于非接觸式智能卡芯片的引線框架本體；所述芯片承載臺用于承載所述非接觸式智能卡芯片，所述芯片承載臺的長度為1.8?2mm，所述芯片承載臺的寬度為1.8?2mm；所述引線框架本體環(huán)繞設置在所述芯片承載臺的四周；所述引線框架本體上具有焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域中靠近所述芯片承載臺的內側邊線與所述芯片承載臺之間的間隙為(0.1±0.02)mm。本實用新型不僅縮小了芯片承載臺的尺寸，還擴大了焊接區(qū)域，能夠有效地縮短引線的線程，提高引線線弧的穩(wěn)定性，進而提高了非接觸式智能卡的可靠性和合格率。