一種陶瓷封裝基板的制作方法和陶瓷封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611117631.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106793529A 公開（公告）日 2017-05-31
申請公布號 CN106793529A 申請公布日 2017-05-31
分類號 H05K3/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李順峰 申請（專利權(quán)）人 江蘇華功第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 江蘇華功第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
地址 215211 江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)汾湖大道558號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種陶瓷封裝基板的制作方法和陶瓷封裝基板，其中所述方法包括在預(yù)處理過的陶瓷基板上制作導電膜層；在所述導電膜層上制作掩膜層；根據(jù)預(yù)設(shè)的電路圖形對所述掩膜層和所述導電膜層進行圖形化處理，并得到圖形化的電路基層；對所述圖形化的電路基層進行全板電鍍處理，將所述電路基層的金屬膜層加厚；去除非圖形化部分的所述導電膜層和所述掩膜層。本發(fā)明使得陶瓷封裝基板的制作工藝流程更優(yōu)化，工序更為簡單，成本投入更低。