一種陶瓷封裝基板的制作方法和陶瓷封裝基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611117631.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106793529B 公開（公告）日 2020-01-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN106793529B 申請(qǐng)公布日 2020-01-31
分類號(hào) H05K3/06;H05K3/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李順峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇華功第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 江蘇華功第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
地址 215211 江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)汾湖大道558號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種陶瓷封裝基板的制作方法和陶瓷封裝基板，其中所述方法包括在預(yù)處理過的陶瓷基板上制作導(dǎo)電膜層；在所述導(dǎo)電膜層上制作掩膜層；根據(jù)預(yù)設(shè)的電路圖形對(duì)所述掩膜層和所述導(dǎo)電膜層進(jìn)行圖形化處理，并得到圖形化的電路基層；對(duì)所述圖形化的電路基層進(jìn)行全板電鍍處理，將所述電路基層的金屬膜層加厚；去除非圖形化部分的所述導(dǎo)電膜層和所述掩膜層。本發(fā)明使得陶瓷封裝基板的制作工藝流程更優(yōu)化，工序更為簡(jiǎn)單，成本投入更低。