散熱基板、紅外投射模組以及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022412226.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214155160U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214155160U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類(lèi)號(hào) H05K7/20（2006.01）I;H01S5/024（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王志;舒海健 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 江西歐邁斯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京景聞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曹雪榮
地址 330096江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)學(xué)院六路以東、天祥大道以南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱基板、紅外投射模組以及電子設(shè)備，散熱基板包括：導(dǎo)電柱、散熱組件、導(dǎo)電散熱件，導(dǎo)電柱用于與散熱基板上的發(fā)熱件電連接；散熱組件對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電柱設(shè)置，散熱組件包括：環(huán)繞導(dǎo)電柱的導(dǎo)熱絕緣層、環(huán)繞導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)電連接件、間隔設(shè)置的N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體；N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體分別位于導(dǎo)電連接件的兩側(cè)，并且N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體通過(guò)導(dǎo)電連接件電連接；N型半導(dǎo)體的另一端和P型半導(dǎo)體的另一端分別連接到不同的導(dǎo)電散熱件。由此，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱，使得熱端遠(yuǎn)離投射模組的發(fā)光件，冷端靠近發(fā)光件，使得投射模組中的發(fā)光件能夠滿(mǎn)足在較低溫度的環(huán)境中工作，發(fā)揮出正常的出光效率。