一種用于玻璃基板的精切裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110154858.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112895154A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112895154A 申請公布日 2021-06-04
分類號 B28D1/00;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 李儒風;李辛;郭治川;魏亞 申請（專利權）人 上海通彩機器人有限公司
代理機構 上海申新律師事務所 代理人 沈棟棟
地址 201100 上海市閔行區(qū)都會路855號1幢6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于玻璃基板的精切裝置，屬于玻璃加工設備技術領域。包括：調整平臺包括位姿調整組件以及設置于位姿調整組件的平臺組件，玻璃基板放置于平臺組件，且平臺組件能吸附玻璃基板，位姿調整組件能驅動平臺組件沿X軸方向移動，或沿Y軸方向移動，或繞Z軸方向旋轉；兩劃線裂片機構設置于調整平臺的相對兩側，每一劃線裂片機構包括劃線組件以及裂片吸塵組件，劃線組件能沿X軸或Y軸方向移動并與玻璃基板接觸劃線，裂片吸塵組件能沿劃線下壓并分離玻璃基板，收集玻璃基板分離過程中產生的碎屑；視覺定位機構設置于調整平臺的一側，朝向調整平臺上的玻璃基板。該用于玻璃基板的精切裝置，結構緊湊，提升加工的效率和品質。