一種抵靠程度可控的集成電路封裝測(cè)試座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911162405.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110907665A 公開（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110907665A 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類號(hào) G01R1/04;G01R31/28 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 徐俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曹立成
地址 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)文三路569號(hào)康新花園B幢1303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種抵靠程度可控的集成電路封裝測(cè)試座，上限位槽的下側(cè)壁左右兩端分別成型有擺動(dòng)槽；探針支撐板升降設(shè)置在下限位槽內(nèi)；探針支撐板的上端面上成型有若干均勻分布的探針；探針豎直穿過上限位槽的下側(cè)壁；封裝限位板豎直套設(shè)在四個(gè)升降導(dǎo)柱上；封裝限位板升降設(shè)置在上限位槽并且封裝限位板的下端面上安裝有若干均勻分布的吸嘴；升降導(dǎo)柱的下部套設(shè)有壓簧；封裝限位板的左右端面分別鉸接有上鉸接板；上鉸接板的下端鉸接有下鉸接板；一對(duì)下鉸接板的下端鉸接在相應(yīng)側(cè)的擺動(dòng)槽的前后側(cè)壁之間；上限位槽的下側(cè)壁上螺接限位螺桿。