一種半導(dǎo)體電子元件封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120503209.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214477401U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477401U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L23/367;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葛翠云 申請（專利權(quán)）人 江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 馮鐵惠
地址 221000 江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園A9、A10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體電子元件封裝結(jié)構(gòu)，涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，括主體內(nèi)部分別安裝有環(huán)氧樹膠、散熱區(qū)、和凹型散熱洞，環(huán)氧樹膠內(nèi)部分別有引腳A、跳線和引腳B，引腳A安裝于環(huán)氧樹膠一側(cè)，跳線一端連接引腳A，且一端連接芯片，引腳B安裝于環(huán)氧樹膠另一側(cè)，凹型散熱洞嵌于主體底部，且凹型散熱洞是一個內(nèi)部中空的一個散熱裝置，散熱區(qū)內(nèi)部別分有散熱片A和散熱片B，散熱片A安裝于凹型散熱洞頂部，且與凹型散熱洞保持連接，散熱片B安裝于主體內(nèi)側(cè)頂部，且與環(huán)氧樹膠保持連接，與現(xiàn)有半導(dǎo)體電子元件封裝結(jié)構(gòu)相比，具有從內(nèi)部散熱的一個特點，能有效的防止其過熱損失性能和減少使用壽命的問題。