一種抵靠程度可控的集成電路封裝測試座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911162405.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110907665B 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN110907665B 申請公布日 2021-10-22
分類號 G01R1/04;G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 徐俊 申請（專利權(quán)）人 江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市科融知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王前程
地址 221000 江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園A9、A10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種抵靠程度可控的集成電路封裝測試座，上限位槽的下側(cè)壁左右兩端分別成型有擺動槽；探針支撐板升降設(shè)置在下限位槽內(nèi)；探針支撐板的上端面上成型有若干均勻分布的探針；探針豎直穿過上限位槽的下側(cè)壁；封裝限位板豎直套設(shè)在四個(gè)升降導(dǎo)柱上；封裝限位板升降設(shè)置在上限位槽并且封裝限位板的下端面上安裝有若干均勻分布的吸嘴；升降導(dǎo)柱的下部套設(shè)有壓簧；封裝限位板的左右端面分別鉸接有上鉸接板；上鉸接板的下端鉸接有下鉸接板；一對下鉸接板的下端鉸接在相應(yīng)側(cè)的擺動槽的前后側(cè)壁之間；上限位槽的下側(cè)壁上螺接限位螺桿。