一種多層結構裝配式半導體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120144805.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215121580U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215121580U 申請公布日 2021-12-10
分類號 H05K7/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 江蘇愛矽半導體科技有限公司
代理機構 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 馮鐵惠
地址 221000江蘇省徐州市經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產業(yè)園A9、A10號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多層結構裝配式半導體，包括外殼、支撐座、電路板和二極管，所述外殼的內部固接支撐座，所述支撐座的上下兩側均貼合有電路板，兩個所述電路板遠離支撐座的一側均安裝有二極管，所述外殼的內部固接有固定機構。該多層結構裝配式半導體，通過槽板、滑板、拉環(huán)、壓板和螺栓等的配合使用，使用螺栓貫穿槽板插入到滑板中對滑板進行位置固定，進而將電路板安裝在外殼中，改變傳統(tǒng)的直接固定電路板的連接方式，方便對電路板的拆卸，通過橡膠筒、槽輪、連接板和螺絲等的配合使用，將連接電路板的導線通過橡膠筒傳出，橡膠筒套在導線的外壁，減少導線的磨損，大大滿足人們對裝配式半導體的使用需求。