一種硅光子芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510189388.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104765102B 公開（公告）日 2018-03-13
申請公布號 CN104765102B 申請公布日 2018-03-13
分類號 G02B6/12;G02B6/24 分類 光學(xué);
發(fā)明人 劉華成;李朝陽 申請（專利權(quán)）人 四川飛陽科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寶筠
地址 610209 四川省成都市雙流縣西南航空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)長城路一段185號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅光子芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括波導(dǎo)光柵耦合器的上表面與硅光子芯片的輸出端連接，所述波導(dǎo)光柵耦合器接收所述硅光子芯片發(fā)射的第一光信號，并對其進行光模場直徑變換后輸出第二光信號，其下表面貼裝到光波導(dǎo)陣列部件的上表面的左端，所述光波導(dǎo)陣列部件包括多條光波導(dǎo)，將從其上表面接收到的所述第二光信號，經(jīng)位于其左端面的全反射元件全反射后，從所述光波導(dǎo)的左端耦合到其內(nèi)部傳輸，由所述光波導(dǎo)的右端輸出第三光信號，光纖陣列包括多條并排設(shè)置的光纖，并與所述光波導(dǎo)陣列部件的右端耦合連接，接收所述第三光信號，所述光纖與所述光波導(dǎo)一一對應(yīng)并耦合連接。所述封裝結(jié)構(gòu)成本低、容易操作、精度高、可集成、易于批量生產(chǎn)。