存儲(chǔ)設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122784939.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216852854U | 公開(公告)日 | 2022-06-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216852854U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-28 |
分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 賴振楠;陳灶斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳宏芯宇電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市嘉勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號(hào)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園2棟2501、2401、1501 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開一種存儲(chǔ)設(shè)備,包括:殼體;電路板,至少部分設(shè)置于殼體內(nèi);導(dǎo)熱部,設(shè)置于殼體內(nèi)并與電路板相接觸,用于將電路板產(chǎn)生的熱量傳遞到殼體。該存儲(chǔ)設(shè)備通過在殼體上設(shè)置導(dǎo)熱部,并使導(dǎo)熱部與電路板相接觸,有利于在存儲(chǔ)設(shè)備的運(yùn)行過程中將電路板產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱部傳遞到殼體上,以降低存儲(chǔ)設(shè)備在運(yùn)行時(shí)的溫度,從而提升存儲(chǔ)設(shè)備的使用壽命。 |
