一種陶瓷覆銅板的細(xì)電路切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011485380.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112643899A 公開（公告）日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN112643899A 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) B28D1/22;B24B1/00;B08B3/12 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 梅澤群;張劍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京締邦新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王光建
地址 210000 江蘇省南京市江蘇自貿(mào)區(qū)南京片區(qū)浦濱路320號(hào)A20-4
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種陶瓷覆銅板的細(xì)電路切割方法，包括以下步驟：步驟一：預(yù)處理，除污?表面處理?表面再處理；步驟二：切割：畫線：按照要求用筆和直尺配合再陶瓷覆銅板表面畫出細(xì)電路的走向分布圖；刻線：用刀具和直尺配合沿著陶瓷覆銅板表面上已經(jīng)畫好的細(xì)電路線再次進(jìn)行刻畫；表面處理：對(duì)陶瓷覆銅板表面進(jìn)行清水沖洗，沖掉表面打磨產(chǎn)生的碎屑，然后在對(duì)其進(jìn)行烘干待用；切槽：用切割機(jī)沿著陶瓷覆銅板表面上已經(jīng)刻好的細(xì)電路線進(jìn)行切槽；表面處理：切槽完成后對(duì)陶瓷覆銅板表面再次進(jìn)行清水沖洗，沖掉表面開槽切割產(chǎn)生的碎屑，然后在對(duì)其進(jìn)行烘干即可。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于：陶瓷覆銅板的細(xì)電路布置質(zhì)量較好，同時(shí)延長使用壽命。