一種電路板的陶瓷封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011485395.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112996246A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112996246A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梅澤群;張劍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京締邦新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王光建
地址 210000 江蘇省南京市江蘇自貿(mào)區(qū)南京片區(qū)浦濱路320號(hào)A20-4
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板的陶瓷封裝方法，包括以下步驟：對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔，去除表面的油污和灰塵；在電路板上確定各個(gè)芯片以及元器件的具體位置；根據(jù)步驟二中確定好的位置在電路板的頂層繪出各個(gè)元器件的位置分布圖，制備銅膜走線、焊盤、通孔和盲孔；在焊盤上涂覆一層助焊膜，在電路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一層陶瓷涂料；在電路板頂層各元器件位置處設(shè)置絲印層，來標(biāo)識(shí)元器件的基礎(chǔ)信息即完成陶瓷封裝；抽樣檢測(cè)，合格后進(jìn)行包裝入庫。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于：散熱性能較好，有效提供電路板的運(yùn)行速度以及使用壽命，提高適用范圍。