一種硅CMP漿料及其使用該CMP漿料的拋光方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610246998.2 申請日 -
公開（公告）號 CN107304330A 公開（公告）日 2017-10-31
申請公布號 CN107304330A 申請公布日 2017-10-31
分類號 C09G1/02(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 仲躋和 申請（專利權）人 江蘇天恒納米科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 226601 江蘇省南通市城東鎮(zhèn)東海大道(東)18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅CMP漿料及其使用該CMP漿料的拋光方法，包括CMP漿料組合物和研磨料，CMP組合物包括至少一種陰離子聚合物表面活性劑、粘度調節(jié)劑、螯合劑和研磨助劑，研磨料為納米級二氧化硅溶膠，陰離子聚合物表面活性劑為羧酸鹽、磺酸鹽、磷酸酯中的任意一種或一種以上的組合，螯合劑為有機化合物，研磨助劑為非離子聚合物顆粒。本發(fā)明研磨料采用納米級二氧化硅溶膠，具有研磨料粒徑小、表面張力小、容易清洗等優(yōu)點，而且拋光速度快，可達到(0.8～1.5μm/min)，在高溫時不會出現(xiàn)非均化蝕坑，大大的提高了拋光質量，可廣泛應用于硅晶片拋光工藝中及其他半導體材料的拋光工藝。