貼膜裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201320223753.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN203567993U | 公開(公告)日 | 2014-04-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN203567993U | 申請(qǐng)公布日 | 2014-04-30 |
分類號(hào) | B65B33/02(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 龔俊偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 共青城賽龍通信技術(shù)有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東廣和律師事務(wù)所 | 代理人 | 劉敏 |
地址 | 332020 江西省九江市共青城工業(yè)新區(qū)(全國(guó)青年創(chuàng)業(yè)基地) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種貼膜裝置,其用于對(duì)待貼膜產(chǎn)品進(jìn)行貼膜。其中,所述貼膜裝置包括本體、吸附塊及真空發(fā)生器,所述吸附塊設(shè)置在所述本體上,所述吸附塊的上表面設(shè)有與所述真空發(fā)生器連接的多個(gè)吸附孔,所述吸附塊的上表面與所述待貼膜產(chǎn)品的待貼膜表面適配。利用本實(shí)用新型的貼膜裝置,通過真空發(fā)生器和吸附孔將貼膜可靠地吸附在吸附塊的表面上,貼膜面平整,基本上無(wú)氣泡,且均勻,能達(dá)到品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),尤其適用于對(duì)手機(jī)的弧面表面進(jìn)行貼膜,且本實(shí)用新型的貼膜裝置無(wú)需用電,僅需用氣就可實(shí)現(xiàn)控制。 |
