一種降低淋膜紙粘板率的包裝機(jī)加熱裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120280937.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214777039U | 公開(公告)日 | 2021-11-19 |
申請公布號(hào) | CN214777039U | 申請公布日 | 2021-11-19 |
分類號(hào) | B65B51/14(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 周培峰;鄧蒼海;馬興虎 | 申請(專利權(quán))人 | 建滔(佛岡)積層板有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 511500廣東省清遠(yuǎn)市佛岡縣石角鎮(zhèn)環(huán)城西路城南工業(yè)區(qū)建滔工業(yè)園內(nèi) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種降低淋膜紙粘板率的包裝機(jī)加熱裝置,本實(shí)用新型涉及包裝機(jī)加熱技術(shù)領(lǐng)域。加熱模具的內(nèi)壁連接有加熱片的外壁,加熱模具一側(cè)的底部連接有下部受熱模塊,上部受熱模塊的一側(cè)連接有加熱模具,上部受熱模塊的頂部連接有氣缸的伸縮端,氣泵的出氣端通過管道連接有氣管接頭的進(jìn)氣端,氣管接頭的出氣端通過管道固定連接有氣嘴的進(jìn)氣端,氣嘴的外部固定連接有氣嘴支架的頂部,氣缸使上部受熱模塊向下與移動(dòng)將包裝袋的袋口貼合,上部受熱模塊和下部受熱模塊的熱量融化包裝袋內(nèi)部的PE膜從而達(dá)到粘合包裝,氣體在從氣嘴的出氣端排在包裝袋袋口的內(nèi)部時(shí),留在承重杠上的包裝袋不良,反之是掉入收集倉包裝袋完好。 |
