復(fù)合板材及其制備方法、殼體和電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010315512.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111556678A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111556678A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號(hào) | H05K5/02(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 易偉華;張迅;向軍;劉慧;鄭芳平;徐彬彬;洪華俊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西沃格光電股份有限公司深圳分公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 江西沃格光電股份有限公司深圳分公司 |
| 地址 | 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道六聯(lián)社區(qū)長(zhǎng)山工業(yè)區(qū)5號(hào)C棟（辦公）201 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種復(fù)合板材及其制備方法、殼體和電子設(shè)備。該復(fù)合板材包括基材層、打底層和銅層，基材層的材料為塑料，打底層位于基材層上，打底層的材料選自金屬及金屬氧化物中的至少一種，銅層位于打底層遠(yuǎn)離基材層的一側(cè)的表面。上述復(fù)合板材的銅層與基材層的附著力強(qiáng)，不易從基材層上脫落。?? |
