一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810726972.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110629189A 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN110629189A 申請公布日 2019-12-31
分類號 C23C16/26（2006.01）; C23C16/458（2006.01）; C23C16/513（2006.01） 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 郝奕舟; 陳劍豪; 王天戌 申請（專利權）人 廣州墨羲科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 510623 廣東省廣州市越秀區(qū)水蔭路119號星光映景A中心10樓1001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，屬于等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備的技術領域，包括電極片、基底材料夾持片、連接組件，其中，連接組件包括多個連接桿、間隔管和緊固螺母，多個連接桿穿入電極片和基底材料夾持片上開的多個槽孔中，間隔管套在連接桿上，間隔各片，連接桿兩端使用緊固螺母緊固。通過本發(fā)明提供的技術方案，實現(xiàn)了在電容耦合PECVD生產(chǎn)石墨烯的工藝過程中，對基底材料為金屬箔片的承載和等離子體的產(chǎn)生，解決了現(xiàn)有的大型電容耦合PECVD設備中沒有適用于金屬箔片的載體的技術空白。