一種X光探測(cè)器結(jié)構(gòu)及其工作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010401368.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111522052A 公開(公告)日 2020-08-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN111522052A 申請(qǐng)公布日 2020-08-11
分類號(hào) G01T1/20(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 孫磊;劉柱;王偉;李巖 申請(qǐng)(專利權(quán))人 奕瑞新材料科技(太倉(cāng))有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 劉純
地址 215400江蘇省蘇州市太倉(cāng)港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)興港路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種X光探測(cè)器結(jié)構(gòu)及其工作方法,包括探測(cè)器芯片、正面閃爍體、背面閃爍體、基板、固定結(jié)構(gòu);所述探測(cè)器芯片包括正入射面、背入射面;所述正入射面的感光區(qū)貼合正面閃爍體,所述背入射面的感光區(qū)貼合背面閃爍體;所述探測(cè)器芯片的非感光區(qū)貼合在基板上,所述探測(cè)器芯片的一端或者兩端設(shè)置有信號(hào)傳輸區(qū)域并且通過(guò)綁線將信號(hào)傳輸區(qū)域傳導(dǎo)至基板。本發(fā)明所述的X光探測(cè)器結(jié)構(gòu)及其工作方法,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,工作方法簡(jiǎn)單,采用雙面入射的方式,提高了X光探測(cè)器整體閃爍體的厚度,同時(shí)不減少閃爍體光輸出,并且不增加探測(cè)器芯片的面積,保證信號(hào)大小,提高成像質(zhì)量,應(yīng)用前景廣泛。??