反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)及微流控芯片組裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020583315.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212524134U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212524134U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | B01L3/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 楊毅;陳杰;李嚴(yán)亮;周文興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州梓銘基因科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶為信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 余錦曦 |
| 地址 | 400069重慶市南岸區(qū)銅元局街道銅元局新村1號(hào)2棟6單元1-2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)，包括檢測(cè)板本體，檢測(cè)板本體上表面設(shè)有焊接凸緣，該焊接凸緣靠近檢測(cè)板本體上表面邊緣并沿其上表面邊緣環(huán)向設(shè)置，該焊接凸緣兩側(cè)的檢測(cè)板本體上表面分別開(kāi)設(shè)有沿著焊接凸緣的走向設(shè)置熔液容納腔。本實(shí)用新型還提供一種微流控芯片組裝結(jié)構(gòu)，包括檢測(cè)板和儲(chǔ)液塊，儲(chǔ)液塊的下表面用于與檢測(cè)板抵靠配合，儲(chǔ)液塊的側(cè)壁上套設(shè)有與抵接臺(tái)適配的對(duì)接環(huán)。本實(shí)用新型的有益效果：反應(yīng)檢測(cè)板與儲(chǔ)液塊焊接連接時(shí)，依靠焊接凸緣的熔化來(lái)將二者連接，在焊接凸緣的兩側(cè)分別設(shè)置熔液容納腔，便于容納多余的熔體，防止多余熔體沉積在對(duì)接表面，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降，保證裝配精度。?? |
