一種大尺寸單晶硅棒粘接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911183894.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112853498B 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN112853498B 申請公布日 2022-03-08
分類號 C30B33/06（2006.01）I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 白建軍;張紅霞;楊田磊;王倬;趙曉明 申請（專利權(quán)）人 內(nèi)蒙古中環(huán)光伏材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 欒志超
地址 010070內(nèi)蒙古自治區(qū)呼和浩特市賽罕區(qū)寶力爾街15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種大尺寸單晶硅棒粘接方法，用帶有膠液的粘膠模板對下段硅棒端面進(jìn)行涂膠；撤回所述粘膠模板后，再將上段硅棒與帶有膠液的所述下段硅棒端面進(jìn)行粘接固定。本發(fā)明粘接方法，尤其適用于大尺寸單晶硅棒的粘接工作，粘接涂覆范圍可控、粘接效果好且粘接效率高，避免在切割硅棒邊皮料或磨削硅方棒時沒有膠液粘接在金剛線或砂輪上。