一種大尺寸硅片提料工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010630168.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113878734A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113878734A 申請公布日 2022-01-04
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 郭俊文;張建華;劉濤;趙越;危晨 申請（專利權）人 內蒙古中環(huán)光伏材料有限公司
代理機構 天津諾德知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 欒志超
地址 010070內蒙古自治區(qū)呼和浩特市賽罕區(qū)寶力爾街15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種大尺寸硅片提料工藝，用于線切割完成后使硅片與金剛線分離，包括被所述金剛線切割一部分并與所述硅片一起被向上提起的樹脂板和持續(xù)向所述硅片側面進行噴淋溶液的噴管，所述金剛線貫穿所述樹脂板或所述硅片水平旋轉移動；提料過程依次包括出所述樹脂板的起步段以及出所述硅片的中間段和出刀段；其中，從所述起步段到所述出刀段中，所述金剛線速度逐漸減小，且所述噴管噴淋壓力先升高再降低；所述金剛線在所述起步段和所述出刀段中的速度不同且均穩(wěn)定不變；所述噴管在所述起步段和所述中間段中的噴淋壓力相同。本發(fā)明在提料過程中可最大限度地降低硅片表面的劃痕，提拉效果穩(wěn)定，保證硅片表面質量，提高硅片成品率。