一種適用于旅游團(tuán)隊管理的移動智能手環(huán)芯片加工系統(tǒng)及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110211342.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113001791A | 公開(公告)日 | 2021-06-22 |
申請公布號 | CN113001791A | 申請公布日 | 2021-06-22 |
分類號 | B28D5/00;B28D5/02;B24B3/46;B24B41/04 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 宋佳維;張軍;汪道杰 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇唱游數(shù)據(jù)技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京知了蟬專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 孫東風(fēng);張金鳳 |
地址 | 213000 江蘇省常州市天寧區(qū)虹陽路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種適用于旅游團(tuán)隊管理的移動智能手環(huán)芯片加工系統(tǒng)及方法,包括操作臺、輔助限位裝置、切割裝置、調(diào)節(jié)裝置和裝料盒,該加工方法通過人工將一定長度的硅錠通過輔助限位裝置進(jìn)行固定;保持硅錠在切片過程中的穩(wěn)定性;本發(fā)明各個部件之間連接耦合緊密,可以解決目前的硅錠切割過程中主要存在的硅錠切片后難以保證硅錠的連續(xù)遞進(jìn),從而影響硅錠的切割效果,并且導(dǎo)致切割的硅片厚度不均勻;以及硅錠切割的過程中難以保持穩(wěn)定,從而影響硅錠的穩(wěn)定性,致使硅錠切割的硅片表面凹凸不均勻,嚴(yán)重影響硅片后期的使用效果,以及現(xiàn)有的硅片進(jìn)行切割長久使用后切割輪盤的表面鋒利性降低,從而嚴(yán)重影響切割輪盤的使用壽命等問題。 |
