一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復(fù)合材料及制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910287822.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109926581A | 公開(公告)日 | 2019-06-25 |
申請公布號 | CN109926581A | 申請公布日 | 2019-06-25 |
分類號 | B22F3/04(2006.01)I; C22C47/14(2006.01)I; C22C49/11(2006.01)I; C22C49/14(2006.01)I; C22C101/14(2006.01)N | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 陶金旺 | 申請(專利權(quán))人 | 北京佳美未來科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 330000 江西省南昌市南昌縣向塘鎮(zhèn)新村45號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及碳化硅纖維增強鈦基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復(fù)合材料,包括以下重量份數(shù)配比的原料:55~70份微米Ti粉、10~25份微米SiCf粉、8~15份微米玻璃粉,其中,玻璃粉由平均粒徑≤2.6um的30%wtBi2O3、20%wtB2O3、20%wtZnO、8%wtAl2O3、8%wtSiO2、14%wtMgO組成。本發(fā)明還公開了一種高溫脫粘自粘合的SiCfTi基復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的SiCf/Ti基復(fù)合材料,在高溫的使用環(huán)境下,Ti基體與碳化硅纖維脫粘后,無法實現(xiàn)自動粘合的技術(shù)問題。 |
