聚苯硫醚復(fù)合薄膜制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910265050.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101797800B 公開（公告）日 2012-05-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN101797800B 申請(qǐng)公布日 2012-05-30
分類號(hào) B29C69/02(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29C55/14(2006.01)I;B29C71/02(2006.01)I;B29K81/00(2006.01)N;B29L7/00(2006.01)N 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 戴厚益;代曉徽;李勇;高勇;閔敏;張勇;牛海霞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶三峽融資擔(dān)保集團(tuán)股份有限公司成都分公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市天府大道高新科技孵化園9號(hào)A座華拓公司內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種聚苯硫醚復(fù)合薄膜制備工藝，以聚苯硫醚樹脂為主體，加入經(jīng)偶聯(lián)處理的混合無機(jī)填料。采用偶聯(lián)處理的無機(jī)混合填料先與聚苯硫醚共混雙螺桿擠出制成母料，再以母料的形式加入經(jīng)過一次造粒的聚苯硫醚中熔融共混擠出，制備雙向拉伸薄膜。本發(fā)明薄膜具有較為良好的綜合性能的熔點(diǎn)高于聚苯硫醚，熱變形溫度163℃以上，厚度變化不超過4％，表面粗糙度≤0.20μm，熱收縮(250℃)≤1％。且生產(chǎn)成本相對(duì)低。尤其適合用作磁性記錄介質(zhì)的基膜、電容器和其它電子元件及設(shè)備的絕緣材料。