聚苯硫醚復(fù)合薄膜制備工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200910265050.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101797800A | 公開(公告)日 | 2010-08-11 |
申請公布號 | CN101797800A | 申請公布日 | 2010-08-11 |
分類號 | B29C69/02(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29C55/14(2006.01)I;B29C71/02(2006.01)I;B29K81/00(2006.01)N;B29L7/00(2006.01)N | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 戴厚益;代曉徽;李勇;高勇;閔敏;張勇;牛海霞 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶三峽融資擔(dān)保集團股份有限公司成都分公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 610041 四川省成都市天府大道高新科技孵化園9號A座華拓公司內(nèi) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種聚苯硫醚復(fù)合薄膜制備工藝,以聚苯硫醚樹脂為主體,加入經(jīng)偶聯(lián)處理的混合無機填料。采用偶聯(lián)處理的無機混合填料先與聚苯硫醚共混雙螺桿擠出制成母料,再以母料的形式加入經(jīng)過一次造粒的聚苯硫醚中熔融共混擠出,制備雙向拉伸薄膜。本發(fā)明薄膜具有較為良好的綜合性能的熔點高于聚苯硫醚,熱變形溫度163℃以上,厚度變化不超過4%,表面粗糙度≤0.20μm,熱收縮(250℃)≤1%。且生產(chǎn)成本相對低。尤其適合用作磁性記錄介質(zhì)的基膜、電容器和其它電子元件及設(shè)備的絕緣材料。 |
