一種共基板模組及制造和檢測一體設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120777441.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215116810U | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN215116810U | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | G01S17/88(2006.01)I;G01S17/894(2020.01)I;G01S7/481(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 陳展耀;鄭祺;戴書麟;劉風(fēng)雷 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞埃科思科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張洋 |
地址 | 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)興業(yè)路4號8棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N共基板模組及制造和檢測一體設(shè)備,涉及深度相機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,共基板模組包括基板,以及分別設(shè)在基板上的發(fā)射模組和接收模組,發(fā)射模組包括設(shè)在基板上的光源和設(shè)在光源的出光側(cè)的發(fā)射鏡頭組件,接收模組包括設(shè)在基板上的接收芯片和設(shè)在接收芯片接收側(cè)的接收鏡頭組件,發(fā)射模組的光軸和接收模組的光軸之間的夾角在?1°~1°之間。共基板模組組裝過程中,調(diào)整組裝順序,引入工業(yè)相機(jī)和接收模組,實(shí)現(xiàn)光學(xué)的方法來卡控發(fā)射模組和接收模組的相對光軸,使接收模組的視場角能覆蓋發(fā)射模組全部的發(fā)射區(qū)域,接收模組接收發(fā)射模組的信號不會存在遺漏,不存在因遺漏信號而導(dǎo)致的黑邊或光斑缺少等情況,圖像質(zhì)量高。 |
