一種半導(dǎo)體晶粒加工用的分選裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720460191.9 申請日 -
公開（公告）號 CN206711875U 公開（公告）日 2017-12-05
申請公布號 CN206711875U 申請公布日 2017-12-05
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付關(guān)軍 申請（專利權(quán)）人 山東鴻榮電子有限公司
代理機構(gòu) 東莞市神州眾達專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山東鴻榮電子有限公司
地址 253100 山東省德州市平原縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體晶粒加工用的分選裝置，包括裝置本體；裝置本體主要是由進料口、第一排料口和第二排料口構(gòu)成；裝置本體內(nèi)設(shè)置有滑動板，裝置本體內(nèi)頂部固定連接有第一電機，第一電機底部連接有第一旋轉(zhuǎn)軸，第一旋轉(zhuǎn)軸底部鉸接有攪拌桿；滑動板下方位于裝置本體內(nèi)設(shè)置有第二旋轉(zhuǎn)軸，第二旋轉(zhuǎn)軸與裝置本體內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接，裝置本體右側(cè)側(cè)壁下方固定連接有第二電機，第二旋轉(zhuǎn)軸表面兩側(cè)均勻分布有反向的螺紋，第二旋轉(zhuǎn)軸表面套設(shè)有移動件，移動件頂部鉸接有連接桿，連接桿末端與滑動板底部鉸接。該裝置通過不同拉伸和收縮攪拌桿，大大提高了晶粒的攪拌效率，且滑動板不停上下移動，提高了晶粒的分選效率，給人們的使用提供了便利。