壓敏電阻芯片分選供料裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721082275.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN207138279U 公開(kāi)（公告）日 2018-03-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN207138279U 申請(qǐng)公布日 2018-03-27
分類號(hào) B07B1/46;B07B1/28 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 付關(guān)軍;張志勇;肖仁志 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東鴻榮電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 山東鴻榮電子有限公司
地址 253121 山東省德州市平原縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種壓敏電阻芯片分選供料裝置，其中，供料通道的頂端與漏斗的出料口連接，供料通道的底端位于分選機(jī)的分選盤的上側(cè)，供料通道包括第一通道部、第二通道部和第三通道部，第一通道部的頂部與出料口連接，第三通道部的寬度大于第一通道部的寬度，第二通道部的一端與第一通道部連接，第二通道部的另一端與第三通道部連接，第二通道部的出口寬度大于入口寬度，第二通道部?jī)?nèi)對(duì)稱設(shè)有與第二通道部的側(cè)壁平行的多個(gè)分隔板，分隔板將第二通道部分割為多個(gè)細(xì)分通道，第三通道部的底板上設(shè)有均布的多個(gè)篩孔，本實(shí)用新型的分選供料裝置在向分選機(jī)供料的同時(shí)可以對(duì)芯片中混雜的碎屑等細(xì)小雜質(zhì)進(jìn)行篩選分離。