一種銅電極壓敏電阻芯片及電極表面鍍層工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810435416.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108630363B 公開（公告）日 2019-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN108630363B 申請(qǐng)公布日 2019-07-05
分類號(hào) H01C7/10（2006.01）I; H01C1/142（2006.01）I; H01C17/28（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付關(guān)軍; 李聯(lián)偉; 張志勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東鴻榮電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 253100 山東省德州市平原縣東開發(fā)區(qū)三義街道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銅電極壓敏電阻芯片及電極表面鍍層工藝。該芯片括壓敏電阻瓷體和包括第一銅電極、第二銅鍍層的復(fù)合銅電極，第一銅電極由復(fù)合銅粉、玻璃粉、臨時(shí)助粘劑、水形成，第二銅鍍層由復(fù)合銅粉形成，復(fù)合銅粉由純銅粉和聚偏氟乙烯顆粒組成。該方法包括，將純銅粉和聚偏氟乙烯顆粒經(jīng)共霧化制備復(fù)合銅粉，稱取復(fù)合銅粉、玻璃粉、臨時(shí)助粘劑、水得到漿料，將漿料印刷在壓敏電阻瓷體上形成第一銅電極漿料層，在其上冷噴鍍形成第二銅鍍層，在保護(hù)氣氛下熱處理。本發(fā)明采用電極表面鍍層工藝，不但降低了成本，而且降低了芯片各個(gè)組件間的界面電阻、提高其間的結(jié)合力，進(jìn)而提高了壓敏電阻的通流能力和機(jī)械穩(wěn)定性。