高爾夫球
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921406316.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211132908U | 公開（公告）日 | 2020-07-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211132908U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-31 |
| 分類號(hào) | A63B37/00(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳永澤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 梵高夫科技控股（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張小容 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福山社區(qū)濱河大道5022號(hào)聯(lián)合廣場A座19層1908C | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種高爾夫球，所述高爾夫球包括：外殼；天線，所述天線上連接有標(biāo)簽芯片；以及隔離件，所述天線以及所述標(biāo)簽芯片可拆卸裝設(shè)在所述隔離件中，所述隔離件裝設(shè)在所述外殼內(nèi)；所述高爾夫球還包括填充物，所述填充物填充在所述隔離件與所述外殼的內(nèi)壁之間的間隙中。本實(shí)用新型中，所述天線和所述標(biāo)簽芯片連接后可拆卸安裝在所述隔離件中，進(jìn)而將所述隔離劑裝入所述高爾夫球的殼體中，實(shí)現(xiàn)高爾夫球內(nèi)置標(biāo)簽芯片，其中，所述隔離件包裹著所述天線和所述標(biāo)簽芯片，防止高爾夫球的外殼被重?fù)糇冃螘r(shí)直接損壞所述天線和標(biāo)簽芯片，提高高爾夫球內(nèi)置標(biāo)簽芯片的保護(hù)力度。?? |
