一種集成電路板焊接腳切割機(jī)及其使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011332797.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112476201A 公開(公告)日 2021-03-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN112476201A 申請(qǐng)公布日 2021-03-12
分類號(hào) B24B47/22(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B47/20(2006.01)I;B24B27/06(2006.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 黎鵬 申請(qǐng)(專利權(quán))人 溫州冰錫環(huán)??萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 325036浙江省溫州市甌海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東方路46-54號(hào)B3097室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路板焊接腳切割機(jī),包括殼體,所述殼體內(nèi)設(shè)有安置腔,所述安置腔下端壁設(shè)有電機(jī),所述電機(jī)輸出軸端可拆卸設(shè)有砂輪,所述殼體內(nèi)設(shè)有安置腔,所述安置腔內(nèi)中間設(shè)有調(diào)節(jié)裝置,所述安置腔兩側(cè)設(shè)有一滑動(dòng)裝置,所述調(diào)節(jié)裝置兩側(cè)分別設(shè)有輔助裝置,本發(fā)明通過設(shè)置輔助裝置使得在集成電路板進(jìn)行切割焊接腳時(shí)可根據(jù)實(shí)際情況選擇集成電路板與砂輪的擠壓力,避免在切割焊接腳時(shí),造成焊接腳直接脫落,造成集成電路板斷路,同時(shí)可在焊接腳密集處進(jìn)行打磨,使得集成電路板的下表面盡可能平整,通過設(shè)置調(diào)節(jié)裝置使得本發(fā)明可使用多種尺寸的集成電路板,適用范圍廣,操作簡單。??