一種直接耦合光器件及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110087668.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112649925A 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN112649925A 申請公布日 2021-04-13
分類號 G02B6/42;G02B6/122 分類 光學(xué);
發(fā)明人 周奇;鄭俊守;王宗旺;黃小偉;夏曉亮 申請（專利權(quán)）人 杭州芯耘光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)超峰東路2號南樓511室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明通過設(shè)計多波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的邊緣耦合器，在邊緣耦合器內(nèi)部設(shè)計光模斑轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，使激光器出射光依次通過邊緣耦合器的條形波導(dǎo)陣列、異形波導(dǎo)、倒錐形波導(dǎo)以及出光波導(dǎo)，并采用先進(jìn)的封裝工藝，將激光器、邊緣耦合器、硅光芯片封裝于管殼內(nèi)，省略掉了模斑轉(zhuǎn)換透鏡，降低了封裝工藝難度，減小了封裝器件尺寸。